阿里发布真武V900：三倍算力、50万卡集群，自研AI芯片加速进入云端主战场

9月22日，在2026云栖大会上，阿里旗下平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900。其单芯片性能达到上一代真武M890的3倍，配备216GB显存和1200GB/s片间互联带宽，可用于万亿参数模型的训练与推理。V900计划于2027年第一季度量产，并在阿里云数据中心规模部署；基于该芯片构建的单一集群，最大可扩展至50万卡。

在V900量产前，M890已经成为阿里自研算力落地的主力。阿里集团CEO吴泳铭表示，M890 AI超节点已具备支撑2万亿参数模型推理的能力，并于本季度规模上架阿里云数据中心。真武系列此前已服务超过650家企业客户，随着产品线成熟和外部应用扩大，阿里预计芯片年出货量将明显提升。

阿里的布局还在向端侧延伸。此次大会同步开源千问2.7B模型，并推出千问移动端AI解决方案，让模型可在手机等终端本地运行，降低响应时延、云端调用成本及网络依赖。

这轮发布进一步展现出阿里的全栈AI路线：将芯片、超节点、集群网络、云服务、大模型和端侧方案连接起来。云端用V900和M890承接大模型训练及高并发推理，端侧用小模型扩大应用入口，两者共同提升阿里云的算力供给能力和客户黏性。

随着国产AI芯片从单卡性能竞争转向系统级协同，阿里的竞争力也将更多体现在软硬件联合优化、规模交付和真实业务负载上。