华为发布NPO超节点并将两款昇腾960芯片安排在2027年推出

9月17日，华为全联接大会2026在上海开幕。华为副董事长、轮值董事长汪涛表示，华为AI战略以算力为核心，坚持昇腾硬件变现；公司同时发布采用近封装光学技术的昇腾960超节点，以系统级互联扩大单个计算系统的处理器规模。

这一路线用更多芯片的高速协同弥补单芯片和先进制程受限：华为称，灵衢与Hi-ONE光系统可让单个超节点连接约4000颗处理器。路透社报道，华为已向370多家客户交付逾1000套较小型超节点，但汪涛未披露客户名单、单套芯片数及交付构成，因而不能据此推算订单或收入。

产品节奏也发生变化。华为2025年官方路线原定昇腾960于2027年第四季度推出；汪涛此次将产品拆分为960DT和960PR，分别安排在2027年第一、第三季度。提前和细分型号，显示华为正加快覆盖训练、推理等不同负载，但产品仍处于未来交付阶段。

其意义在于，中国AI基础设施在先进海外芯片受限时，多了一条依靠国产芯片、光互联和超节点扩展算力的路径。边界同样明确：4096卡规模及训练、推理增益均为华为口径，尚无公开第三方实测；NPO量产良率、功耗、软件生态和按期交付能力仍决定商业成效。