OpenAI牵手三星“造芯”：下一代AI芯片竞逐升温，先进产能更趋紧张

9月10日消息，OpenAI正与三星电子深化半导体合作，双方将围绕下一代芯片开展联合生产与研发。OpenAI韩国总经理Harrison Kim表示，这是双方合作中进展最快、认可度最高的领域之一，但并未披露具体芯片类型、制程节点及量产安排。

此次合作是在原有关系上的进一步延伸。2025年，三星已成为OpenAI“星际之门”项目的战略存储伙伴，计划提供先进DRAM产品，并依托存储、晶圆代工及先进封装能力参与AI基础设施建设。对三星而言，OpenAI的加入不只是新增一家重要客户，更有助于其逻辑芯片和晶圆代工业务争取技术验证与市场背书。

OpenAI近年也在加快芯片供应多元化。其首款与博通联合开发的Jalapeño推理芯片由台积电制造，而最新模型GPT-6 Astra的训练仍使用了约10万块英伟达Grace Blackwell GPU。由此看，OpenAI自研芯片的短期目标并非全面替代英伟达，而是通过定制芯片覆盖部分推理负载，降低单位算力成本，同时增强对供应链和产品节奏的掌控力。

产业链关注的另一焦点是三星能否承接后续代工订单。有报道称，三星泰勒工厂的2nm产能已获得特斯拉、博通及Arm等客户项目，排产空间趋于紧张。不过，目前尚无官方信息证明OpenAI芯片确定采用三星2nm工艺或在泰勒厂投产，相关判断仍属于产业链推测。

更值得关注的是，AI芯片竞争正从单一GPU性能较量，转向设计、先进制程、HBM和封装产能的系统竞争。若OpenAI最终将部分芯片交由三星制造，将为其增加台积电之外的供应选项，也可能帮助三星缩小先进代工领域的客户与生态差距；但量产良率、交付规模及先进封装能力，才是这笔合作能否真正改写市场格局的关键。